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C1210X112J1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/24 15:37:37 查看 阅读:11

C1210X112J1HAC7800 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列。它采用 X7R 介质材料,具有出色的温度稳定性和高可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。此型号的电容器主要功能是提供滤波、耦合、旁路和储能等功能。

参数

容量:1.2μF
  额定电压:16V
  容差:±10%
  尺寸:1210英寸(3.2mm x 2.5mm)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:表面贴装 (SMD)
  ESR(等效串联电阻):低
  高度:最大 1.2mm

特性

C1210X112J1HAC7800 使用了高性能的 X7R 陶瓷介质材料,使其在较宽的工作温度范围内表现出稳定的电容值变化,其电容漂移小于 ±15%。该电容器还具有低 ESR 和低 ESL(等效串联电感),可有效降低高频噪声并提高电路性能。
  此外,其表面贴装设计适合自动化生产,提高了装配效率和可靠性。同时,它的紧凑型尺寸非常适合对空间要求严格的现代电子产品设计。

应用

这款电容器适用于多种应用场景,包括但不限于电源滤波、音频信号耦合、射频电路中的去耦以及高速数字电路中的旁路电容。它也常用于消费类电子产品(如智能手机和平板电脑)、通信设备(如基站和路由器)及汽车电子系统中。

替代型号

C1210X7R1C124M550AB
  C1210C124M5RAA
  GRM32BR61E124KA12L

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C1210X112J1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.60169卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1100 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-