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C1210X103F5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/20 9:16:55 查看 阅读:5

C1210X103F5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,广泛应用于各种电子设备中。该型号采用了表面贴装技术 (SMD/SMT),适用于自动化生产和高频电路应用。其设计符合工业标准,并具有出色的电气稳定性和可靠性。

参数

电容值:1.0μF
  额定电压:50V
  封装/外壳:1210
  温度特性:X7R
  耐压:DC 50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:3.2mm x 1.6mm
  高度:小于等于0.95mm

特性

C1210X103F5HAC7800 属于高可靠性的多层陶瓷电容器,采用 X7R 材料制成,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。这种材料对直流偏置的影响较小,因此在实际使用中表现出较高的稳定性。
  X7R 温度特性表示其电容值在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内变化不超过 ±15%,非常适合用于需要较高稳定性的滤波、耦合或旁路等应用。
  此外,由于其小尺寸和高密度安装能力,该型号特别适合于紧凑型设计,同时具备良好的抗振动和抗冲击性能,确保长期使用的可靠性。

应用

该电容器常用于电源滤波、信号耦合、去耦、RF 应用以及音频设备中的交流耦合。其典型应用场景包括消费类电子产品(如手机、平板电脑)、通信设备、计算机及外设、工业控制设备以及其他需要高频特性和小型化设计的领域。

替代型号

C1210C104K5RACTU
  C1210X7R1C104K125AC
  C1210C104K5RACTU

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C1210X103F5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥5.61998卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.049"(1.25mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-