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C1210C751F3HAC7800 发布时间 时间:2025/5/30 21:40:48 查看 阅读:9

C1210C751F3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 介质材料。该型号广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。其特点是具有较高的温度稳定性和低的阻抗特性,在电路中通常用于滤波、耦合、退耦等应用。

参数

封装:1210
  容量:7.5μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(损耗因子):低

特性

C1210C751F3HAC7800 的主要特性包括:
  1. 温度稳定性:X7R 介质材料保证了电容器在 -55℃ 至 +125℃ 范围内容量变化不超过 ±15%,适用于各种恶劣环境。
  2. 高可靠性:通过严格的工艺控制和测试流程,确保产品的长期使用性能。
  3. 小型化设计:1210 封装使其适合高密度组装的应用场景。
  4. 低阻抗特性:有效降低高频信号下的能量损耗,提升系统效率。
  5. 符合 RoHS 标准:环保且满足国际法规要求。
  6. 抗振动和冲击能力强:适合工业和汽车级应用需求。

应用

该型号电容器适用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和音频信号耦合。
  2. 工业控制设备中的退耦和噪声抑制。
  3. 通信设备中的射频电路优化。
  4. 嵌入式系统中的旁路电容应用。
  5. LED 照明驱动电路中的平滑处理。
  6. 汽车电子模块中的抗干扰设计。

替代型号

C1210C751F3HACTU,C1210X7R1E751M4L

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C1210C751F3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.02172卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容750 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-