标称容量：33nF
　　额定电压：50V
　　公差：±5%
　　温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
　　封装尺寸：1210 (3.2mm x 1.6mm)
　　端子类型：镀锡
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　直流偏置特性：较低（具体参考数据手册）
　　ESR：低
　　最大纹波电流：依据频率而变化，请参考规格书

C1210C333JBGACAUTO 具有以下主要特点：
　　1. 温度稳定性优异：使用 X7R 介质材料，能够在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内保持较小的容量变化，符合工业及汽车级应用要求。
　　2. 高可靠性：通过严格的测试流程，确保在各种恶劣环境下长期工作的可靠性。
　　3. 小型化设计：1210 封装提供较高的容值密度，同时节省 PCB 布局空间。
　　4. 低 ESR 和低 ESL：有助于降低高频噪声和提高滤波性能。
　　5. 符合 RoHS 标准：环保无铅工艺，满足国际法规要求。
　　6. 良好的抗振动和抗冲击能力：MLCC 结构本身具备机械强度高的优点，适合汽车和工业应用。

C1210C333JBGACAUTO 广泛应用于以下领域：
　　1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块和信号滤波电路。
　　2. 工业设备：包括变频器、电机驱动器、PLC 控制系统中的去耦和储能功能。
　　3. 汽车电子：用于发动机控制单元 (ECU)、ADAS 系统、信息娱乐系统以及其他车载电子模块。
　　4. 通信设备：如基站、路由器中的滤波和旁路应用。
　　5. 医疗设备：心率监测仪、超声波设备中的电源稳压和信号调节部分。

C1210C333K4PAC, GRM32CR60J333KE8#