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C1210C302G3HAC7800 发布时间 时间:2025/4/29 18:56:46 查看 阅读:4

C1210C302G3HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列的多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)。该型号采用 X7R 介质材料,具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于广泛的电子设备中。其封装尺寸为 1210(EIA 标准),即 3.2mm x 1.6mm。这种电容器广泛用于滤波、耦合、旁路以及储能等应用场合。

参数

电容值:300pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  封装:1210
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R

特性

C1210C302G3HAC7800 的主要特点是其采用了 X7R 温度补偿型陶瓷介质,能够在较宽的温度范围内保持良好的电容量稳定性,变化率不超过 ±15%。此外,该电容器具有低 ESL 和低 ESR 特性,能够有效减少高频信号下的损耗。
  这款电容器还具备出色的抗机械应力能力,适合用于需要长期稳定性的应用场景。由于其紧凑的封装和高性能表现,C1210C302G3HAC7800 是消费类电子产品、工业控制设备和通信系统中的理想选择。

应用

该型号电容器适用于以下领域:
  1. 滤波电路,特别是在电源和信号线路中;
  2. 耦合和解耦,用以防止干扰信号的传播;
  3. 高频信号处理中的旁路功能;
  4. 储能和充放电回路;
  5. 工业级和消费级电子产品的各种子系统设计。

替代型号

C1210C302K3HAC7800
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C1210C302G3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.61616卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3000 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-