C1210C181K1HAC7800 是一款陶瓷贴片电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于各种电子电路中。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性。其封装尺寸为 1210 英寸(3.2mm x 2.5mm),适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺。
该电容器主要用作电源滤波、去耦、信号耦合和高频旁路等应用场合。
封装:1210英寸
容量:18pF
电压额定值:100V
容差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:3.2mm x 2.5mm
C1210C181K1HAC7800 的主要特点是采用了 X7R 介质材料,这种材料在温度变化范围内表现出较小的电容变化,非常适合需要较高稳定性的应用场景。
此外,该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),这使其在高频条件下表现优异。
由于其紧凑的尺寸和高可靠性,这款电容器特别适合于空间受限且要求高性能的应用环境,如消费类电子产品、通信设备及工业控制等领域。
同时,它符合 RoHS 标准,环保且易于集成到现代化的 SMT 生产线中。
C1210C181K1HAC7800 可用于多种场景,包括但不限于:
1. 电源滤波:消除电源中的噪声和干扰,提高电路稳定性。
2. 去耦电容:为集成电路提供稳定的电源输入,减少电源波动的影响。
3. 信号耦合:在放大器和其他信号处理电路中传递交流信号,同时隔离直流成分。
4. 高频旁路:在高频电路中将不需要的高频信号短路至地,避免干扰其他部分。
该型号特别适合小型化设计需求的设备,例如智能手机、平板电脑、无线通信模块以及汽车电子系统。
C1210C181K4PAC7800
C1210C181K5RACTU
C1210C181K5RACTUU