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C1210C181F3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/24 5:24:03 查看 阅读:4

C1210C181F3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电容,广泛应用于各种电子电路中。该型号由村田制作所生产,具有高可靠性和稳定性,适合高频应用场合。
  这款电容器采用了X7R温度特性材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,并且具备较低的ESR(等效串联电阻),适合用于滤波、耦合、退耦和储能等场景。

参数

型号:C1210C181F3HAC7800
  尺寸:1210英寸(3.2mm x 2.5mm)
  电容值:18pF
  额定电压:300V
  温度特性:X7R
  耐压:300V
  公差:±1%
  封装类型:表面贴装器件 (SMD)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C1210C181F3HAC7800 的主要特点是其采用X7R介质材料,这种材料在温度变化时表现出极低的容量漂移特性,确保了其在不同环境下的稳定性能。
  此外,该型号具有较高的额定电压(300V),能够满足许多高压应用场景的需求。
  它的尺寸为1210英寸,属于较大尺寸的MLCC,因此拥有较好的电气特性和机械强度。同时,该电容器的电容值精度高达±1%,适合对精度要求较高的电路设计。
  由于其较低的ESR特性,该型号非常适合用于高频信号处理和电源管理电路中的滤波和退耦功能。
  另外,C1210C181F3HAC7800的工作温度范围宽广,从-55°C到+125°C,适应各种恶劣环境。

应用

C1210C181F3HAC7800 主要应用于需要高稳定性和高频特性的电子设备中,包括但不限于:
  1. 高频通信设备中的滤波和耦合电路。
  2. 电源模块中的退耦和储能电路。
  3. 工业控制设备中的信号调理电路。
  4. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号滤波。
  5. 医疗设备中的精确信号传输。
  6. 消费类电子产品中的音频和视频信号处理。
  由于其高电压能力和稳定性能,该型号特别适合用在需要承受较高电压波动的场景中。

替代型号

C1210C181F3RACTU, C1210C181F3RACD

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C1210C181F3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.02172卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容180 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-