C1210C101G8HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)。该电容器采用 X7R 温度特性材料制造,具有出色的稳定性和可靠性。其小型化设计使其非常适合用于高密度贴片组装工艺,并广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
这种电容器的封装形式为 1210(3.2mm x 2.5mm),具备较高的电容量和较低的等效串联电阻 (ESR),能够有效滤波和去耦,同时支持高频应用。
封装:1210
电容值:1uF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏压特性:有
耐湿等级:Level 1
封装类型:表面贴装
标准:符合 RoHS 标准
C1210C101G8HAC7800 的主要特点是其采用了 X7R 温度补偿介质,这使得电容器在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内仍能保持稳定的电容值变化率,通常小于 ±15%。此外,它具有较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),因此特别适合于高频电路中的电源滤波和信号耦合。
该型号还具备优异的抗振动和抗冲击性能,能够在恶劣环境下长期稳定运行。同时,由于其表面贴装设计,便于自动化生产和焊接,显著提高了生产效率并降低了成本。
另外,此电容器符合环保要求的 RoHS 标准,确保对环境的影响降到最低。
C1210C101G8HAC7800 广泛应用于各种需要高性能电容器的场景中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑的电源管理模块。
2. 工业控制设备中的滤波和去耦电路。
3. 通信设备中的射频前端电路,例如基站和路由器。
4. 音频设备中的信号耦合与旁路。
5. 医疗电子设备中的低噪声电源设计。
6. LED 照明系统中的驱动电路。
这些应用均利用了 C1210C101G8HAC7800 的高稳定性、低 ESR 和紧凑型设计优势。
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