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C1206Y223K5RAC7800 发布时间 时间:2025/4/30 18:47:34 查看 阅读:3

C1206Y223K5RAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名制造商如 Kemet 或其他类似品牌生产。该型号遵循 EIA 标准封装,具体为 1206 封装尺寸。这种电容器适用于各种高频和低噪声电路设计,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
  这款 MLCC 的主要特点是其高可靠性和稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持良好的电气性能。此外,由于采用了 Y5V 介质材料,它在成本效益和体积优化方面表现出色。

参数

封装:1206
  电容值:22nF
  电压额定值:50V
  公差:±10%
  直流偏置特性:中等
  工作温度范围:-30°C 至 +85°C
  介质材料:Y5V
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(损耗因数):低

特性

C1206Y223K5RAC7800 是一款基于 Y5V 介质的多层陶瓷电容器。它的主要特性包括以下几点:
  1. 高性价比:Y5V 介质使其具有较低的成本,非常适合对价格敏感的应用场景。
  2. 小型化设计:1206 封装确保了它可以在紧凑的空间内使用,满足现代电子产品对小型化的要求。
  3. 稳定性:尽管 Y5V 介质的温度系数较大,但在室温和标准条件下仍能提供稳定的电容值。
  4. 宽泛的工作温度范围:从 -30°C 到 +85°C,能够适应大多数常规环境条件。
  5. 低 ESR 和 DF:保证了在高频应用中的良好表现,同时减少了能量损耗。
  需要注意的是,Y5V 材料在温度变化时电容值会有显著波动,因此不适合需要高精度或宽温范围稳定性的场合。

应用

C1206Y223K5RAC7800 通常用于以下领域:
  1. 滤波电路:适用于电源滤波以减少纹波电压。
  2. 耦合与去耦:在模拟和数字电路中用作信号耦合或电源去耦。
  3. 高频旁路:为高频信号提供低阻抗通路,减少噪声干扰。
  4. 消费类电子产品:例如智能手机、平板电脑和家用电器中的电路设计。
  5. 工业控制:在一些非关键性工业电路中,可作为低成本替代方案。

替代型号

C1206C223M4RACTU
  C1206X223K4RAC
  C1206Y223M5RAC

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C1206Y223K5RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.89401卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R FF
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性浮动电极,软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-