时间：2025/5/12 18:24:13
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C1206X683M3REC7210 是一款陶瓷贴片电容器，属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于表面贴装技术 (SMT)。该电容器具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR)，适合用于滤波、去耦、旁路以及信号耦合等应用。其封装为 1206 英寸标准尺寸，容量标称值为 68nF，介质材料为 X7R 类型，额定电压通常为 50V 或 100V，具体参数可能因制造商而异。
封装：1206
容量：68 nF
介质类型：X7R
额定电压：50 V 或 100 V
温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±10%
工作温度系数：±15%（在 -55℃ 至 +125℃ 范围内）
C1206X683M3REC7210 具备优良的温度稳定性，介质材料 X7R 确保了其在较宽的温度范围内具有较小的容量变化。此外，它采用了多层陶瓷结构设计，这种设计能够有效降低寄生效应，提高电气性能。
由于其小尺寸和高性能，这款电容器非常适合高频电路和需要高可靠性的应用场景，例如通信设备、消费电子和工业控制领域。
该电容器还支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 和 REACH 等环保法规要求。
C1206X683M3REC7210 主要应用于各种电子设备中，典型场景包括：
1. 滤波电路：用于电源输出端或信号通道中的噪声抑制。
2. 去耦：为 IC 或其他敏感元件提供稳定的局部供电环境。
3. 旁路：消除高频干扰并减少电源纹波。
4. 耦合：在放大器或缓冲器之间传递信号而不影响直流偏置。
5. 高频电路：如射频模块、无线通信设备及音频处理系统等。
C1206X683M3RACTU, C1206X683M3RACD, GRM31CR61E683ME19
