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C1206X683M3GEC 发布时间 时间:2025/7/3 10:14:56 查看 阅读:10

C1206X683M3GEC 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 SMD(表面贴装)封装,尺寸为 1206 英寸标准封装(约 3.2mm x 1.6mm)。其广泛应用于各种电子电路中,主要用于滤波、去耦、旁路和储能等功能。
  该电容器具有良好的温度稳定性和高频性能,适用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。

参数

容量:68nF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  封装尺寸:1206
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(耗散因数):<0.15(在 1kHz 和 20℃下)

特性

C1206X683M3GEC 具有以下特点:
  1. 高可靠性:采用先进的多层陶瓷技术制造,确保产品长期稳定运行。
  2. 良好的温度稳定性:X7R 温度特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
  3. 小型化设计:1206 封装适合高密度组装,满足现代电子产品对小型化的需求。
  4. 低 ESR 和低 ESL(等效串联电感):有助于提高高频性能,减少信号失真。
  5. 宽工作温度范围:能够适应恶劣的工作环境,从低温到高温均能保持良好性能。
  6. 环保材料:符合 RoHS 标准,使用无铅终端涂层,适合环保要求严格的场景。

应用

C1206X683M3GEC 广泛用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源滤波和信号调理。
  2. 通信设备:适用于基站、路由器、交换机等网络设备中的去耦和旁路功能。
  3. 工业控制:用于变频器、PLC、伺服驱动器等工业自动化设备中的电源和信号处理。
  4. 汽车电子:支持车载娱乐系统、导航系统、引擎控制单元等对高性能电容器的需求。
  5. 医疗设备:如监护仪、超声设备等需要高精度和高可靠性的场合。

替代型号

C1206X683M3RACTU, GRM188R60J68N, KEMCAP-1206Y683K3G

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C1206X683M3GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格885 : ¥1.69786散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.068 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-