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C1206X682FAGEC 发布时间 时间:2025/5/7 17:42:40 查看 阅读:6

C1206X682FAGEC是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容元件,广泛应用于各种电子电路中。该型号中的参数表示其封装尺寸为1206英寸(3.2mm x 1.6mm),容量为68pF,介质类型为X7R,额定电压和公差等信息通常需要从具体数据表中进一步确认。这种电容器的特点是具有高稳定性和低ESR值,适合高频应用。

参数

封装尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
  容量:68pF
  介质材料:X7R
  温度特性:-55℃至+125℃
  额定电压:需查阅具体数据表
  公差:需查阅具体数据表

特性

C1206X682FAGEC采用X7R介质材料,这是一种高介电常数的陶瓷材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。它适用于多种频率范围的应用场景,包括滤波、耦合和旁路等。由于其体积小且易于焊接在PCB板上,因此非常适合用于现代紧凑型电子产品设计。
  此外,该电容器还具备优良的耐潮湿性能以及抗机械应力能力,使其能够适应较为苛刻的工作环境。同时,其高频特性较好,适合于射频和微波电路的设计需求。

应用

C1206X682FAGEC主要用于信号滤波、电源去耦、音频耦合以及RF匹配网络等场合。其典型应用场景包括消费类电子产品(如智能手机和平板电脑)、通信设备、工业控制模块、汽车电子系统以及其他需要小型化、高性能电容器的领域。

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C1206X682FAGEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格355 : ¥4.71462散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容6800 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-