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C1206X682F1GEC 发布时间 时间:2025/6/16 16:34:53 查看 阅读:5

C1206X682F1GEC 是一款陶瓷电容器,采用 MLCC(多层陶瓷电容器)技术制造。该元件具有高可靠性和稳定性,适用于各种高频和低频电路中的耦合、旁路、滤波等场景。
  这款电容器尺寸小巧,封装为 1206 英寸标准尺寸,适合表面贴装工艺(SMD),能够满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。

参数

型号:C1206X682F1GEC
  容量:68pF
  额定电压:50V
  容差:±1%
  温度特性:C0G (NP0)
  封装:1206 SMD
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:3.2mm x 1.6mm
  介质材料:陶瓷
  ESR(等效串联电阻):极低

特性

C1206X682F1GEC 具有以下显著特点:
  1. 高稳定性:使用 C0G(NP0)介质,其容量在温度、电压和时间变化下几乎无漂移。
  2. 小型化设计:1206 封装使其非常适合用于紧凑型电路板。
  3. 超低损耗:由于 ESR 值极低,特别适合高频应用。
  4. 容差小:±1% 的高精度确保了电路性能的一致性。
  5. 广泛的工作温度范围:从 -55°C 到 +125°C,能够在极端环境下正常运行。

应用

C1206X682F1GEC 主要应用于需要高稳定性和低损耗的场景中,包括但不限于:
  1. 滤波器:在射频电路中用作滤波元件。
  2. 振荡电路:作为定时元件或反馈网络的一部分。
  3. 耦合与解耦:在电源线路上提供稳定的去耦功能。
  4. 射频通信:在无线通信模块中起到信号匹配和滤波作用。
  5. 工业控制:用于高可靠性需求的工业自动化设备中。

替代型号

C1206C68P0GACTU
  C1206C68P0GABTD
  C1206X682K1RACTU

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C1206X682F1GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格355 : ¥4.71462散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容6800 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-