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C1206X475J5RAC7800 发布时间 时间:2025/6/12 16:55:48 查看 阅读:21

C1206X475J5RAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性类型的表面贴装器件。它广泛应用于需要稳定性和高频性能的电路中,例如电源滤波、信号耦合和退耦等场景。
  该型号遵循行业标准的命名规则,其中包含了尺寸代码、电容值、容差、温度特性和额定电压等关键信息。

参数

封装:1206
  电容值:4.7nF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  DCR(直流电阻):低

特性

C1206X475J5RAC7800 的主要特性包括高稳定性、较小的体积以及良好的频率响应。X7R 温度特性确保了其在宽温度范围内具有稳定的电容值变化,变化率不超过 ±15%。这种电容器非常适合用于高频应用,因为它具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和直流电阻 (DCR),从而减少了信号失真和能量损耗。
  此外,由于采用了多层陶瓷技术,该型号能够在有限的空间内提供较高的电容量,适用于现代电子设备对小型化和高性能的需求。

应用

C1206X475J5RAC7800 主要应用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信领域。具体应用包括但不限于:
  1. 电源滤波
  2. 高频信号耦合
  3. 噪声抑制
  4. 退耦电容
  5. 射频电路中的匹配网络
  6. 数据转换器输入输出端的稳定处理
  这种电容器特别适合需要稳定性能和小尺寸设计的应用场景。

替代型号

C1206C475K5RAC7800
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C1206X475J5RAC7800参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容4.7 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.077"(1.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-