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C1206X473M1GEC 发布时间 时间:2025/5/12 18:20:40 查看 阅读:6

C1206X473M1GEC 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容器,适用于表面贴装技术(SMT)。该型号的命名遵循了标准化的电子元件编码规则。其中,C代表电容器类别,1206表示封装尺寸(1206 英制封装,约3.2mm x 1.6mm),X473M 表示电容值和容差特性,而1GEC则与电压等级、材料特性和工艺相关。
  这款电容器主要采用X5R或X7R类温度补偿型介质材料,具有高稳定性和低ESR(等效串联电阻)特点,适用于高频电路中的旁路、耦合和滤波功能。

参数

封装尺寸:1206
  电容值:47nF
  容差:±20%
  额定电压:16V
  介质材料:X5R
  工作温度范围:-55℃ 至 +85℃
  直流偏压特性:适中
  绝缘电阻:≥1000MΩ

特性

C1206X473M1GEC具备小型化设计和高可靠性,适合在紧凑型电子设备中使用。其X5R介质材料提供了良好的温度稳定性,在-55°C到+85°C范围内电容值的变化小于±15%,因此非常适合于需要稳定性能的环境。此外,它的低ESR特性使得它非常适合用于高频应用场合,例如射频模块、电源滤波器和音频电路等。
  同时,由于其额定电压为16V,该电容器可以应用于低压数字电路和模拟电路中。不过需要注意的是,当施加较大的直流偏置时,实际电容值可能会有所降低,这在设计中需要考虑。

应用

该电容器广泛应用于各种消费类电子产品和工业设备中,如手机、平板电脑、路由器、音响设备、电源管理模块以及传感器接口电路等。具体应用场景包括:
  1. 滤波:在电源输出端口提供稳定的滤波效果,减少噪声干扰。
  2. 耦合:用于信号放大器之间传递交流信号。
  3. 旁路:消除PCB板上的高频噪声,保证芯片正常运行。
  4. 射频电路:在高频段保持阻抗匹配和信号完整性。

替代型号

C1206C473M5GAC,C1206X473M5RNC

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C1206X473M1GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格885 : ¥1.69786散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.047 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-