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C1206X473J3GEC 发布时间 时间:2025/5/7 17:29:03 查看 阅读:8

C1206X473J3GEC是一种贴片陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。该型号的电容器具有体积小、频率特性好和稳定性高的特点,适用于高频电路中的滤波、耦合和旁路等功能。这种电容器通常用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制等领域。

参数

封装:1206
  容量:47pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:NP0 (C0G)
  尺寸:3.2mm x 1.6mm
  工作温度范围:-55℃ to +125℃

特性

C1206X473J3GEC采用了NP0温度补偿材料,因此其电容量在宽温度范围内非常稳定,温漂极小。此外,由于采用了多层陶瓷结构,该元件具备良好的高频特性和低等效串联电阻(ESR),适合用作高频信号路径中的耦合或去耦电容。
  此型号的陶瓷电容器还具有优异的抗振动和抗冲击性能,能够承受SMT焊接工艺中的高温,并且长期使用中保持稳定的电气性能。

应用

该电容器广泛应用于高频电路设计中,例如射频模块、无线通信设备、音频放大器以及电源管理电路等。它可以作为信号耦合电容来隔直流,或者用作去耦电容以减少电源噪声对敏感电路的影响。
  此外,C1206X473J3GEC也常用于时钟振荡电路中,为晶体振荡器提供合适的负载电容。

替代型号

C1206C473J5GACTU
  C1206X473J3RACTU
  C1206C473J5GAC

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C1206X473J3GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格665 : ¥2.38856散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.047 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-