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C1206X473F5GEC 发布时间 时间:2025/5/30 12:29:26 查看 阅读:9

C1206X473F5GEC是一种多层陶瓷电容器(MLCC),适用于高频电路和电源滤波等应用。它采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度,广泛用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
  该型号的命名规则体现了其尺寸、容量、容差和封装形式等特性,其中'C1206'表示尺寸代码(1206英寸),'X7R'表示温度特性,'473'表示标称容量(47nF),'F'表示容差±1%,'5G'表示额定电压(50V),'EC'为终端处理类型。

参数

尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
  标称容量:47nF
  容差:±1%
  额定电压:50V
  温度范围:-55℃至+125℃
  介质材料:X7R
  封装形式:表面贴装(SMD)

特性

C1206X473F5GEC使用X7R介质材料,这种材料在宽温度范围内表现出较低的容量变化,适合需要稳定性能的应用场景。
  该电容器具有高Q值和低ESR(等效串联电阻),使其非常适合高频去耦和信号滤波。
  其小尺寸设计便于在高密度PCB布局中使用,同时具备较强的抗机械振动能力。
  C1206X473F5GEC的±1%高精度容差可以减少电路中的调整需求,提高生产效率。

应用

C1206X473F5GEC常用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 高频滤波电路,如射频模块和无线通信系统。
  2. 电源去耦,用以降低电源噪声并提供稳定的电压输出。
  3. 模拟电路中的信号调理,例如放大器和振荡器。
  4. 数据转换器(ADC/DAC)旁路电容,以优化信号质量。
  5. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
  6. 工业自动化设备和汽车电子系统。

替代型号

C1206C473F5GAC,C1206X473K5GAC

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C1206X473F5GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格355 : ¥4.71462散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.047 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-