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C1206X472FMGEC 发布时间 时间:2025/6/10 11:17:28 查看 阅读:29

C1206X472FMGEC是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料类型。它具有较高的稳定性和可靠性,适用于各种电子设备中的去耦、滤波和旁路应用。该型号采用0603英寸封装,符合RoHS标准,适合表面贴装技术(SMT)生产。

参数

电容值:4.7μF
  额定电压:16V
  公差:±10%
  温度特性:X7R(-55°C至+125°C,变化率≤±15%)
  封装:0603英寸
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
  工作温度范围:-55°C至+125°C
  介质材料:X7R
  直流偏置特性:典型条件下电容值变化较小
  绝缘电阻:高

特性

C1206X472FMGEC采用了X7R介质材料,因此在较宽的温度范围内具有优异的电容稳定性。其小型化设计非常适合空间受限的应用场合,同时具备良好的频率特性和低等效串联电阻(ESR)。此外,由于其出色的抗振动和抗冲击性能,该电容器在恶劣环境下的表现也非常可靠。
  这种电容器还具有较低的直流偏置效应,在实际应用中能够保持较为稳定的电容值。同时,它支持高速自动贴片机装配,提高了生产效率并降低了制造成本。
  由于符合RoHS标准,C1206X472FMGEC也是一款环保型产品,适用于对绿色设计有要求的电子产品。

应用

C1206X472FMGEC广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设等领域。常见的应用场景包括:
  1. 电源电路中的去耦和滤波;
  2. 高速数字电路中的旁路电容;
  3. RF射频电路中的匹配网络;
  4. 工业控制设备中的信号调理;
  5. 汽车电子系统中的噪声抑制;
  6. 医疗设备中的精密信号处理。

替代型号

C1206C473K5RAC,C1206X473M5RAC,C1206X472KMTRAC

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C1206X472FMGEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格355 : ¥4.71462散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容4700 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定63V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-