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C1206X333K3GEC 发布时间 时间:2025/5/29 16:37:32 查看 阅读:11

C1206X333K3GEC是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器的一种,广泛应用于电子电路中。该型号的电容器具有小体积、高可靠性和良好的高频特性,适用于滤波、耦合、退耦以及旁路等场景。其命名规则包含了封装尺寸、容量、容差和介质类型等关键信息。

参数

封装:1206
  容量:33pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  介质材料:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55°C to +125°C
  ESR:低
  DF:低

特性

C1206X333K3GEC采用C0G(也称为NP0)介质材料,具有优异的温度稳定性,其容量随温度变化极小,适合需要高稳定性的应用场合。
  该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和损耗因数(DF),能够提供良好的高频性能。
  1206封装尺寸适中,便于安装和焊接,同时能够在一定程度上承受机械应力。
  其±10%的容差保证了在批量生产中的稳定性,满足大多数工业级和消费级电子设备的需求。

应用

C1206X333K3GEC通常用于射频电路、振荡器、滤波器以及其他需要高稳定性和低损耗的应用中。例如:
  - 在无线通信设备中作为滤波元件,消除不需要的信号频率。
  - 在电源电路中用作退耦电容,减少噪声干扰。
  - 在音频设备中作为耦合电容,传递交流信号而阻隔直流分量。
  - 在时钟电路中与晶体振荡器配合使用,确保精确的频率输出。

替代型号

C1206C330K5RACTU
  C1206X333K4QACTU

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C1206X333K3GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格885 : ¥1.69786散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.053"(1.35mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-