C1206X333K2REC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容器。该型号遵循 EIA 尺寸编码标准,通常用于高频电路和信号滤波等场景。其封装尺寸为 1206 英寸 (3.2mm x 1.6mm),标称容量为 33nF (333 表示 33x10^(-9) 法拉),容差等级为 K 等级 (±10%),额定电压为 25V。这种电容器具有良好的温度稳定性,在-55℃至+125℃范围内,电容量变化不超过 ±15%。
封装尺寸:1206英寸 (3.2mm x 1.6mm)
标称容量:33nF
容差等级:±10%
额定电压:25V
温度特性:X7R (-55℃ to +125℃, 变化≤±15%)
直流偏置特性:较低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C1206X333K2REC7800 采用多层陶瓷工艺制造,具备高可靠性和优异的频率响应性能。
它的 X7R 材料特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,适用于需要温度补偿的电路。
由于采用了表面贴装技术 (SMT),这种电容器非常适合自动化装配流程,同时能够有效减小寄生电感的影响。
此外,该电容器具有较低的直流偏置效应,在负载条件下仍能保持较为稳定的容量输出。
它广泛应用于电源滤波、耦合、去耦以及射频电路等领域。
C1206X333K2REC7800 主要应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
典型应用场景包括:
- 开关电源中的输入/输出滤波
- 微控制器和其他数字电路的去耦电容
- 射频模块中的信号耦合与解耦
- 音频放大器中的旁路电容
- LED 驱动电路中的纹波抑制
其小尺寸和高可靠性特别适合对空间要求严格的便携式设备。
C1206C333K5RAC7800
C1206X333M2REAC7800
GRM31CR60J333KE15