时间：2025/5/30 0:12:38
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C1206X333K2REC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的贴片电容器。该型号遵循 EIA 尺寸编码标准，通常用于高频电路和信号滤波等场景。其封装尺寸为 1206 英寸 (3.2mm x 1.6mm)，标称容量为 33nF (333 表示 33x10^(-9) 法拉)，容差等级为 K 等级 (±10%)，额定电压为 25V。这种电容器具有良好的温度稳定性，在-55℃至+125℃范围内，电容量变化不超过 ±15%。
封装尺寸：1206英寸 (3.2mm x 1.6mm)
标称容量：33nF
容差等级：±10%
额定电压：25V
温度特性：X7R (-55℃ to +125℃, 变化≤±15%)
直流偏置特性：较低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C1206X333K2REC7800 采用多层陶瓷工艺制造，具备高可靠性和优异的频率响应性能。
它的 X7R 材料特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量，适用于需要温度补偿的电路。
由于采用了表面贴装技术 (SMT)，这种电容器非常适合自动化装配流程，同时能够有效减小寄生电感的影响。
此外，该电容器具有较低的直流偏置效应，在负载条件下仍能保持较为稳定的容量输出。
它广泛应用于电源滤波、耦合、去耦以及射频电路等领域。
C1206X333K2REC7800 主要应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
典型应用场景包括：
- 开关电源中的输入/输出滤波
- 微控制器和其他数字电路的去耦电容
- 射频模块中的信号耦合与解耦
- 音频放大器中的旁路电容
- LED 驱动电路中的纹波抑制
其小尺寸和高可靠性特别适合对空间要求严格的便携式设备。
C1206C333K5RAC7800
C1206X333M2REAC7800
GRM31CR60J333KE15
