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C1206X333K2RAC7800 发布时间 时间:2025/7/12 0:19:28 查看 阅读:9

C1206X333K2RAC7800 是一款陶瓷贴片电容器,属于 X7R 介质类型。该型号具有良好的温度稳定性和高容值特性,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。它采用 SMD 封装形式,适合自动化贴片工艺,能够满足高频电路和电源滤波等应用需求。
  此型号的命名规则中,C 表示陶瓷电容,1206 表示封装尺寸(1206 英寸),X333 表示容值代码(对应 33nF),K 表示容差(±10%),2RAC 表示额定电压(2V)以及工作温度范围(-55℃ 到 +125℃)。

参数

封装尺寸:1206
  介质类型:X7R
  标称容量:33nF
  容差:±10%
  额定电压:2V
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  静电容量偏差:±10%
  绝缘电阻:大于 1000MΩ
  损耗角正切值:小于 0.015

特性

C1206X333K2RAC7800 的 X7R 介质提供了出色的温度稳定性,在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内,其容量变化不会超过 ±15%。此外,该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR),使其非常适合高频旁路和去耦应用。同时,由于其紧凑的尺寸和表面贴装设计,该元件可以轻松集成到高密度 PCB 布局中。
  另外,这款电容在直流偏压下的容量漂移较小,确保了其在动态负载条件下的性能一致性。其卓越的频率响应特性使得它在射频电路中的表现尤为突出。

应用

C1206X333K2RAC7800 广泛用于各类电子设备中,具体包括:
  1. 高速数字电路中的电源滤波和去耦;
  2. 模拟电路中的信号耦合与退耦;
  3. 射频电路中的谐振和匹配网络;
  4. 开关电源中的输入输出滤波;
  5. 工业控制设备中的噪声抑制;
  6. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑及音频设备中的高频旁路。

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C1206X333K2RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.07431卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-