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C1206X333J1REC7800 发布时间 时间:2025/5/19 12:45:40 查看 阅读:23

C1206X333J1REC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片电容的一种,广泛应用于电子电路中。该型号的命名规则包含了封装尺寸、电容量、容差以及耐压等级等信息。这种电容器通常用于滤波、耦合、去耦和旁路等应用,具有体积小、稳定性高和高频性能优越等特点。

参数

封装:1206
  电容量:33pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1206X333J1REC7800 具有稳定的电气性能,在宽广的工作温度范围内表现出优异的容量稳定性和低损耗。其采用 X7R 温度特性材料制成,能够有效减少温度变化对电容量的影响。
  这款电容器适用于高频信号处理环境,由于采用了多层陶瓷结构,使其具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。这使得它非常适合用于高速数字电路中的电源去耦和噪声抑制。
  此外,它的表面贴装设计简化了 PCB 组装过程,适合自动化生产,提高了制造效率。

应用

该型号电容器常用于通信设备、消费类电子产品、工业控制、汽车电子等领域。具体应用场景包括但不限于:
  - 电源电路中的去耦和滤波
  - 高频信号路径中的耦合与旁路
  - 射频电路中的匹配网络
  - 微处理器及逻辑芯片周围的去耦
  - 模拟和数字电路中的噪声抑制

替代型号

C1206C333J5GAC7800
  C1206X333K1RAC7800
  C1206X333J1RAA7800

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C1206X333J1REC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.98340卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-