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C1206X333F5GEC 发布时间 时间:2025/12/24 0:38:11 查看 阅读:13

C1206X333F5GEC是一种多层陶瓷片式电容器(MLCC),通常用于电子电路中的滤波、耦合和旁路等功能。该型号属于X7R介质材料的电容器,具有较高的稳定性和可靠性,适用于各种工业和消费类电子产品。

参数

型号:C1206X333F5GEC
  尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
  电容量:33μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装类型:表面贴装
  工作温度下的容量变化:±15%

特性

C1206X333F5GEC采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性,在-55°C至+125°C的温度范围内,其电容值的变化不会超过±15%。此外,该型号具有高可靠性和长寿命,能够承受多次热冲击和机械应力。它的紧凑设计适合表面贴装技术(SMT),可以节省电路板空间,并且支持自动化装配过程。
  这种电容器还具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),从而提高了高频性能。在实际应用中,它非常适合用作电源滤波器、信号耦合以及去耦电容等功能组件。

应用

C1206X333F5GEC广泛应用于各种电子设备中,例如计算机主板、显卡、网络设备、消费类电子产品(如智能手机和平板电脑)、家用电器以及汽车电子系统。在这些领域中,它主要用作:
  1. 电源滤波:减少电源线上的噪声和纹波,提供更稳定的供电环境。
  2. 去耦:消除数字电路或模拟电路中的高频干扰,确保信号完整性。
  3. 耦合:连接不同级之间的信号传输,同时阻挡直流成分。
  4. 时序控制:与电阻组合使用以实现延迟或定时功能。

替代型号

C1206X333M5GEC, C1206C333K5RAC, GRM32CR61E335KE15

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C1206X333F5GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格355 : ¥4.71462散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.033 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.053"(1.35mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-