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C1206X332G3GEC7210 发布时间 时间:2025/5/13 9:47:06 查看 阅读:3

C1206X332G3GEC7210 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。它采用表面贴装技术 (SMT),适合在高频和高密度电路板设计中使用。该型号的命名规则包含尺寸、容量、公差等关键信息,能够满足多种电子设备的需求,如滤波、耦合、去耦等应用场景。

参数

封装:0603 inch
  尺寸:1.6 mm x 0.8 mm
  电容量:33 pF
  额定电压:50 V
  温度特性:X7R
  公差:±5%
  直流偏置:低
  工作温度范围:-55°C to +125°C

特性

C1206X332G3GEC7210 的主要特点是其 X7R 温度特性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值,同时具备较低的直流偏置效应。此外,该型号采用了 0603 封装,体积小巧且易于焊接,适用于自动化生产的 SMT 工艺。
  由于其较小的外形和良好的电气性能,这种电容器非常适合应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制等领域中的高频电路部分。同时,它的稳定性和可靠性也使其成为电源滤波、信号耦合及去耦的理想选择。

应用

这款电容器通常用于以下场景:
  1. 滤波电路中去除高频噪声
  2. RF 电路中的信号耦合
  3. 高速数字电路中的去耦
  4. 各种消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑
  5. 工业设备中的控制模块
  6. 车载电子系统中的信号调理

替代型号

C0603X332G3GAC7210
  C1206X332K3GEC7210
  C0603C33PFX5UAC7210

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C1206X332G3GEC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥2.49852卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-