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C1206X332FMGEC 发布时间 时间:2025/5/23 1:12:53 查看 阅读:14

C1206X332FMGEC 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于片式电容器的一种。该型号的命名通常遵循行业标准,其中包含尺寸、容量、耐压等级和封装信息等关键参数。这种电容器广泛应用于滤波、耦合、去耦以及储能等场景,尤其适用于需要高可靠性和稳定性的电路设计。
  从命名规则来看,C1206 表示元件尺寸(兼容 EIA 1206 封装),332F 表示标称容量为 3300pF(±1% 精度),M 表示额定电压为 100V,G 表示温度特性为 C0G 类型(温度系数极低),E 表示端电极材料为锡铅合金,C 表示其符合 RoHS 标准。

参数

尺寸:3.2mm x 1.6mm(EIA 1206)
  标称容量:3300pF
  容量精度:±1%
  额定电压:100V
  温度特性:C0G(温度系数 ≤ ±30ppm/°C)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装类型:表面贴装(SMD)
  端电极材料:锡铅合金

特性

C1206X332FMGEC 的主要特性在于其采用了 C0G(NP0)介质材料,具有极高的稳定性,尤其是在温度变化和直流偏置条件下,其电容值几乎不会发生变化。这使得它非常适合用于高频滤波、振荡器、射频电路以及其他对电容稳定性要求较高的应用场景。
  此外,由于其具备 100V 的高耐压能力,因此可以在多种高压环境下使用。同时,其 ±1% 的高精度确保了在精密电路中的可靠性。
  C1206X332FMGEC 还支持表面贴装技术(SMT),能够适应自动化生产线的要求,提高装配效率并降低生产成本。
  总体而言,这款电容器凭借其卓越的电气性能和机械性能,成为许多现代电子设备中不可或缺的元器件之一。

应用

C1206X332FMGEC 常用于以下领域:
  1. 高频滤波电路,特别是在射频模块和通信设备中。
  2. 振荡器和时钟电路,保障信号的精确性和稳定性。
  3. 耦合与去耦应用,例如电源线上的噪声抑制。
  4. 医疗设备、工业控制和航空航天等对可靠性要求较高的领域。
  5. 音频设备中的信号处理部分,提供清晰稳定的音质表现。
  6. 其他需要高精度、高稳定性和宽温范围工作的电路环境。

替代型号

C1206C332FMGAC, C1206X332KMECE

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C1206X332FMGEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格355 : ¥4.71462散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定63V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-