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C1206X332F3GEC7210 发布时间 时间:2025/6/27 16:33:53 查看 阅读:7

C1206X332F3GEC7210是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容元件。该型号主要用于电子电路中的旁路、耦合和滤波等应用。它采用了X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和可靠性,适用于消费电子、工业控制及通信设备等领域。

参数

电容值:33μF
  额定电压:6.3V
  尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
  公差:±20%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:X7R
  封装类型:表面贴装
  符合标准:RoHS

特性

C1206X332F3GEC7210具备高可靠性和稳定的电气性能,其X7R介质材料在宽温范围内表现出较小的电容量变化,适合用于需要温度补偿的应用场景。此外,该型号还具有较低的ESR(等效串联电阻),能够有效减少信号失真并提升高频性能。
  由于其紧凑的设计和高效的性能,这种电容器非常适合用于空间受限但对稳定性要求较高的电路环境。另外,它支持自动贴装工艺,提升了生产效率。

应用

该电容器广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于电源模块、音频设备、计算机主板以及通信基站。具体应用场景包括电源滤波、信号耦合、噪声抑制和射频电路中的匹配网络等。
  在便携式设备中,例如智能手机和平板电脑,C1206X332F3GEC7210可用于电池管理系统的平滑处理和稳压功能,同时也可以作为去耦电容来降低数字电路中的电源噪声。

替代型号

C1206C335M4RACTU
  C1206X335K1RACTU

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C1206X332F3GEC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥3.06450卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-