时间：2025/6/10 11:33:51
阅读：8
C1206X224KARAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性类型。它采用表面贴装技术 (SMT) 封装，适合在高频和高密度电路中使用。该型号的电容器具有出色的温度稳定性和频率响应特性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
此电容器的设计符合无铅焊接工艺要求，并具备较高的耐焊性，能够在严苛的工作环境中长期稳定运行。
型号：C1206X224KARAC7800
封装：1206（3.2mm x 1.6mm）
电容量：0.22μF (224 表示 0.22μF)
容差：±10% (K 级)
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，ΔC ≤ ±15%)
直流偏压特性：低偏压影响
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：≥ 1000MΩ
C1206X224KARAC7800 的主要特点是其 X7R 温度补偿特性和高稳定性。X7R 材料确保了电容器在宽温范围内表现出较小的电容变化，适合需要稳定性能的应用场景。
此外，该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，使其在高频滤波和电源去耦应用中表现优异。
它的紧凑尺寸和表面贴装设计非常适合现代电子产品的小型化需求。同时，这款电容器还支持高达 +125°C 的高温环境，扩展了其应用范围。
另外，由于其采用了多层陶瓷结构，因此能够提供更高的可靠性和更长的使用寿命，适用于各种恶劣条件下的电子设备。
C1206X224KARAC7800 广泛应用于多种电子设备中，包括但不限于：
- 消费类电子产品中的电源滤波与去耦
- 音频电路中的旁路电容
- 工业控制系统的信号调理
- 通信设备中的高频滤波
- 计算机主板和嵌入式系统中的稳压处理
- LED 驱动器和其他功率转换模块中的能量存储元件
由于其优良的电气特性和机械稳定性，该电容器也常被用于汽车电子和医疗设备等对可靠性要求较高的领域。
C1206C224K8RACTU, GRM21BR60J224KE93
