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C1206X223MMREC7800 发布时间 时间:2025/5/22 2:06:23 查看 阅读:4

C1206X223MMREC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号适用于需要高稳定性和可靠性的电路中,具有良好的温度补偿特性和频率响应。其封装尺寸为 1206 英寸,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
  这款电容器通常用于电源滤波、信号耦合、去耦和储能等场合,特别是在消费电子、通信设备和工业控制领域有广泛应用。

参数

容量:22μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  封装:1206
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  直流偏压特性:低
  ESR(等效串联电阻):低

特性

C1206X223MMREC7800 具备优异的温度稳定性,在 -55°C 至 +125°C 的范围内,容量变化不超过 ±15%,非常适合对温度敏感的应用场景。
  此外,它采用 X7R 材料制成,这种材料在宽温度范围和频率范围内表现出极高的可靠性。
  由于采用了表面贴装技术 (SMT),此电容器能够轻松集成到现代化 PCB 中,同时支持高效的自动化生产流程。
  低 ESR 特性使其能够在高频条件下保持高效性能,从而减少能量损耗并提升整体系统效率。
  对于需要应对较大纹波电流的应用,这款电容器也能提供可靠的性能表现。

应用

C1206X223MMREC7800 常用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
  2. 工业控制系统中的去耦电容。
  3. 通信设备中的高频滤波。
  4. LED 驱动电路中的储能元件。
  5. 医疗设备和汽车电子中的高性能电容器需求。
  该器件特别适合需要在高温环境下长期稳定运行的场景。

替代型号

C1206X223M4RACTU
  C1206X223K4RAC
  C1206C224M8RACTU

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C1206X223MMREC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.73791卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定63V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-