C1206X223M5REC7210是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料系列。该型号具有良好的温度稳定性和容量变化特性,适用于广泛的电子电路应用,特别是在需要高可靠性和稳定性的场合。
这种电容器采用标准化的0805封装尺寸,适合表面贴装技术(SMT)工艺,能够满足现代电子产品对小型化和高效生产的要求。
容值:22μF
额定电压:50V
封装类型:0805
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃至+125℃
直流偏置特性:低
ESR(等效串联电阻):低
C1206X223M5REC7210具有较高的温度稳定性,在-55℃到+125℃范围内,其容量变化小于±15%,这使得它非常适合在环境温度波动较大的场景中使用。
由于采用了X7R介质材料,此电容器具备较低的直流偏置效应,因此即使在高直流电压下,它的实际容量也能够保持较为稳定。
此外,它还具有低ESR特性,有助于减少高频信号下的能量损耗,并提供更优的滤波性能。对于需要高频去耦或电源平滑的应用,这种特性非常关键。
作为一款表面贴装器件(SMD),该电容器可以很容易地集成到自动化生产线中,从而提高了制造效率并降低了生产成本。
C1206X223M5REC7210广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等中的电源滤波和信号调节。
2. 工业控制:用于工业自动化系统中的电源模块和平滑电路。
3. 通信设备:例如路由器、交换机中的电源管理和信号调理。
4. 汽车电子:可用于车载信息娱乐系统、传感器接口以及动力控制系统中的滤波和储能功能。
5. 医疗设备:为医疗监测仪器提供稳定的电源支持和信号完整性保障。
C1206X223M4RACTU
C1206X223M4R0BB
C1206X223M4P5AA