C1206X223M3GEC7210 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料系列。该型号适用于表面贴装技术(SMT),广泛用于滤波、耦合和去耦等电路应用中。其封装尺寸为1206英寸,标称容量为22nF,额定电压通常为50V或100V,具体需根据实际产品数据确认。此型号具有优良的温度稳定性和频率特性,适合消费电子、工业控制以及通信设备等多种领域。
封装:1206
容量:22nF
容差:±10%
额定电压:50V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:低
DF损耗:低
C1206X223M3GEC7210采用X7R介质材料,具备优秀的温度稳定性,在-55°C到+125°C的工作温度范围内,容量变化不超过±15%,表现出良好的环境适应能力。
该型号具有较小的体积和较高的可靠性,非常适合高密度组装需求。同时,它拥有较低的等效串联电阻(ESR)和耗散因数(DF),能够有效减少信号失真并提升整体电路性能。
此外,这款电容器支持自动化表面贴装生产工艺,提高了生产效率,并减少了手工焊接带来的潜在问题。
该型号主要应用于电源管理模块中的滤波与去耦功能,例如开关电源、DC-DC转换器等场景。在音频设备中,它可以用来实现信号耦合和平滑处理;在射频电路中,则可作为匹配网络的一部分使用。
C1206X223M3GEC7210还常见于各类通信接口板卡、微控制器周边电路以及工业自动化控制系统等领域,提供稳定的电荷存储和释放能力。
C1206C223M8RACTU
C1206X223M4RACTU
C1206X223K4RAC
12065C223M8R1TA