时间：2025/6/5 11:59:47
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C1206X223M3GEC7210 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列。该型号适用于表面贴装技术（SMT），广泛用于滤波、耦合和去耦等电路应用中。其封装尺寸为1206英寸，标称容量为22nF，额定电压通常为50V或100V，具体需根据实际产品数据确认。此型号具有优良的温度稳定性和频率特性，适合消费电子、工业控制以及通信设备等多种领域。
封装：1206
容量：22nF
容差：±10%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：低
DF损耗：低
C1206X223M3GEC7210采用X7R介质材料，具备优秀的温度稳定性，在-55°C到+125°C的工作温度范围内，容量变化不超过±15%，表现出良好的环境适应能力。
该型号具有较小的体积和较高的可靠性，非常适合高密度组装需求。同时，它拥有较低的等效串联电阻（ESR）和耗散因数（DF），能够有效减少信号失真并提升整体电路性能。
此外，这款电容器支持自动化表面贴装生产工艺，提高了生产效率，并减少了手工焊接带来的潜在问题。
该型号主要应用于电源管理模块中的滤波与去耦功能，例如开关电源、DC-DC转换器等场景。在音频设备中，它可以用来实现信号耦合和平滑处理；在射频电路中，则可作为匹配网络的一部分使用。
C1206X223M3GEC7210还常见于各类通信接口板卡、微控制器周边电路以及工业自动化控制系统等领域，提供稳定的电荷存储和释放能力。
C1206C223M8RACTU
C1206X223M4RACTU
C1206X223K4RAC
12065C223M8R1TA
