您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C1206X223M3GEC7210

C1206X223M3GEC7210 发布时间 时间:2025/6/5 11:59:47 查看 阅读:7

C1206X223M3GEC7210 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料系列。该型号适用于表面贴装技术(SMT),广泛用于滤波、耦合和去耦等电路应用中。其封装尺寸为1206英寸,标称容量为22nF,额定电压通常为50V或100V,具体需根据实际产品数据确认。此型号具有优良的温度稳定性和频率特性,适合消费电子、工业控制以及通信设备等多种领域。

参数

封装:1206
  容量:22nF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:低
  DF损耗:低

特性

C1206X223M3GEC7210采用X7R介质材料,具备优秀的温度稳定性,在-55°C到+125°C的工作温度范围内,容量变化不超过±15%,表现出良好的环境适应能力。
  该型号具有较小的体积和较高的可靠性,非常适合高密度组装需求。同时,它拥有较低的等效串联电阻(ESR)和耗散因数(DF),能够有效减少信号失真并提升整体电路性能。
  此外,这款电容器支持自动化表面贴装生产工艺,提高了生产效率,并减少了手工焊接带来的潜在问题。

应用

该型号主要应用于电源管理模块中的滤波与去耦功能,例如开关电源、DC-DC转换器等场景。在音频设备中,它可以用来实现信号耦合和平滑处理;在射频电路中,则可作为匹配网络的一部分使用。
  C1206X223M3GEC7210还常见于各类通信接口板卡、微控制器周边电路以及工业自动化控制系统等领域,提供稳定的电荷存储和释放能力。

替代型号

C1206C223M8RACTU
  C1206X223M4RACTU
  C1206X223K4RAC
  12065C223M8R1TA

C1206X223M3GEC7210推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C1206X223M3GEC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥1.32056卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-