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C1206X223M1GEC 发布时间 时间:2025/12/24 10:07:46 查看 阅读:19

C1206X223M1GEC 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 1206 封装,具有高可靠性和稳定性,适用于广泛的电子电路设计。它主要由钛酸钡基材料制成,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:1206
  电容值:2.2μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
  直流偏压特性:良好
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  ESL:≤0.9nH
  ESR:≤0.05Ω

特性

C1206X223M1GEC 的一大特点是其 X7R 温度特性,使其在极端温度条件下仍能提供稳定性能。
  此外,这款电容器采用了先进的多层陶瓷技术制造,具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),这使得它非常适合高频应用。它的高可靠性还体现在对湿度和机械应力的良好耐受性上,适合恶劣环境下的使用。
  另外,该元件具备良好的直流偏压特性,在施加直流电压时,电容值下降幅度较小,确保了电路中的稳定表现。

应用

C1206X223M1GEC 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于电源滤波、信号耦合、去耦以及匹配网络等领域。
  具体来说,它常见于:
  - 消费类电子产品(如智能手机和平板电脑)中的电源管理模块
  - 工业控制设备中的滤波电路
  - 通信设备中的射频前端电路
  - 医疗仪器中的信号调理电路
  由于其优异的性能和稳定性,这款电容器特别适合需要高频响应和高温适应能力的应用场景。

替代型号

根据具体需求,以下是一些可能的替代型号:
  - GRM32CR71E224KA12D(Murata 制造,相似规格)
  - CC0805X224MATU(Kemet 制造,相似规格)
  - B44224A224K(EPCOS/TDK 制造,相似规格)
  注意:选择替代型号时需确保其电气参数、尺寸及温度特性符合实际应用需求,并进行充分测试以保证兼容性。

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C1206X223M1GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格885 : ¥1.69786散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-