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C1206X223K3GEC7210 发布时间 时间:2025/6/4 13:02:02 查看 阅读:6

C1206X223K3GEC7210 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号适用于高频和高稳定性电路,广泛用于电源滤波、信号耦合以及去耦等场景。
  该电容器采用了 C 案外形尺寸(1206 英制封装),具有较高的容值精度和良好的温度稳定性。

参数

封装:1206
  标称容量:22nF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  DC偏置特性:低
  绝缘电阻:高
  ESR(等效串联电阻):低

特性

C1206X223K3GEC7210 具备以下主要特性:
  1. 稳定的电气性能,尤其在温度变化时表现出较小的容量漂移。
  2. 使用 X7R 介质材料,确保其在宽温度 高可靠性设计,适合长期运行于工业或消费级电子设备中。
  4. 小型化封装,便于 SMD 贴装工艺。
  5. 符合 RoHS 标准,环保无铅材质。
  6. 在高频应用中表现优异,具有较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感)。

应用

此型号的 MLCC 电容器通常应用于以下领域:
  1. 电源电路中的滤波和旁路功能。
  2. RF(射频)电路中的信号耦合与解耦。
  3. 数据通信设备中的噪声抑制。
  4. 工业控制模块中的储能与缓冲。
  5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑及家用电器中的高频信号处理部分。
  6. 医疗仪器和测试测量设备中的精密信号调节电路。

替代型号

C1206C223K8GAC7210
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C1206X223K3GEC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥1.32056卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-