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C1206X223JMGEC 发布时间 时间:2025/6/16 9:43:57 查看 阅读:4

C1206X223JMGEC是一种贴片陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该元件具有小尺寸、高可靠性和稳定的电气性能,广泛应用于各种电子电路中。C1206表示封装尺寸为1206英寸(约3.2mm x 1.6mm),X223表示标称容量和容差,J表示容差等级为±5%,MGEC是供应商特定的后缀编码。
  这种电容器通常用于滤波、耦合、退耦以及旁路等应用,尤其适合高频信号处理和电源管理场景。

参数

封装:1206
  容量:22pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介质材料:C0G/NP0
  尺寸:3.2mm x 1.6mm

特性

C1206X223JMGEC采用C0G/NP0介质材料,具有极佳的温度稳定性和低损耗特性,其容量随温度变化几乎无漂移。该电容器支持表面贴装技术(SMT),安装方便且可靠性高。此外,它符合RoHS标准,环保且适合自动化生产。
  由于其小尺寸和高稳定性,这种电容器非常适合应用于射频电路、振荡器、滤波器以及其他对电气性能要求较高的场合。同时,它的高耐压能力使其能够在多种电源系统中用作退耦电容。

应用

C1206X223JMGEC适用于多种电子设备和电路设计,包括但不限于以下领域:
  1. 射频模块中的信号滤波和匹配网络
  2. 振荡器和晶体振荡电路中的耦合与稳定
  3. 高速数字电路中的电源退耦
  4. 工业控制设备中的高频噪声抑制
  5. 通信设备中的信号调节
  6. 医疗电子设备中的精密信号处理
  其高性能和小尺寸特点使得它成为现代电子设计中的理想选择。

替代型号

C1206C223J5GACTU
  C1206C223J5GACD
  C1206C223J5GABK

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C1206X223JMGEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格665 : ¥2.38856散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定63V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-