C1206X223FMGEC7210 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料的贴片电容。它具有稳定的电气性能,适用于多种电子电路设计场景,尤其适合需要高稳定性和低ESR的应用。其封装尺寸为1206英寸(约3.2mm x 1.6mm),标称容量为22nF(223表示22x10^3 pF),额定电压通常在50V或以上。
封装:1206
容量:22nF
耐压:50V
介质材料:X7R
尺寸:3.2mm x 1.6mm x 1.9mm
温度特性:-55℃至+125℃,容量变化不超过±15%
公差:±10%
C1206X223FMGEC7210采用X7R介质材料,这种材料具有良好的温度稳定性,在工作温度范围内容量变化较小,适用于交流耦合、去耦、滤波等应用。该型号的电容器还具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),能够提供较高的频率响应性能。
此外,其多层结构设计使其能够在高频条件下保持稳定的性能,同时具有较强的抗机械应力能力,适合自动化表面贴装工艺(SMT)。
这款电容器广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信系统以及汽车电子等领域。具体应用场景包括电源滤波、信号耦合、噪声抑制、振荡回路以及匹配网络等。
由于其高可靠性和宽温特性,C1206X223FMGEC7210也常被用作关键电路中的去耦电容,以确保系统的稳定运行。
C1206X223K5GACTU
C1206C223M4RACTU
GRM31CR61E223KA88D