时间：2025/6/4 12:57:30
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C1206X223FMGEC7210 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料的贴片电容。它具有稳定的电气性能，适用于多种电子电路设计场景，尤其适合需要高稳定性和低ESR的应用。其封装尺寸为1206英寸（约3.2mm x 1.6mm），标称容量为22nF（223表示22x10^3 pF），额定电压通常在50V或以上。
封装：1206
容量：22nF
耐压：50V
介质材料：X7R
尺寸：3.2mm x 1.6mm x 1.9mm
温度特性：-55℃至+125℃，容量变化不超过±15%
公差：±10%
C1206X223FMGEC7210采用X7R介质材料，这种材料具有良好的温度稳定性，在工作温度范围内容量变化较小，适用于交流耦合、去耦、滤波等应用。该型号的电容器还具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够提供较高的频率响应性能。
此外，其多层结构设计使其能够在高频条件下保持稳定的性能，同时具有较强的抗机械应力能力，适合自动化表面贴装工艺（SMT）。
这款电容器广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信系统以及汽车电子等领域。具体应用场景包括电源滤波、信号耦合、噪声抑制、振荡回路以及匹配网络等。
由于其高可靠性和宽温特性，C1206X223FMGEC7210也常被用作关键电路中的去耦电容，以确保系统的稳定运行。
C1206X223K5GACTU
C1206C223M4RACTU
GRM31CR61E223KA88D
