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C1206X223FMGEC7210 发布时间 时间:2025/6/4 12:57:30 查看 阅读:7

C1206X223FMGEC7210 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料的贴片电容。它具有稳定的电气性能,适用于多种电子电路设计场景,尤其适合需要高稳定性和低ESR的应用。其封装尺寸为1206英寸(约3.2mm x 1.6mm),标称容量为22nF(223表示22x10^3 pF),额定电压通常在50V或以上。

参数

封装:1206
  容量:22nF
  耐压:50V
  介质材料:X7R
  尺寸:3.2mm x 1.6mm x 1.9mm
  温度特性:-55℃至+125℃,容量变化不超过±15%
  公差:±10%

特性

C1206X223FMGEC7210采用X7R介质材料,这种材料具有良好的温度稳定性,在工作温度范围内容量变化较小,适用于交流耦合、去耦、滤波等应用。该型号的电容器还具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),能够提供较高的频率响应性能。
  此外,其多层结构设计使其能够在高频条件下保持稳定的性能,同时具有较强的抗机械应力能力,适合自动化表面贴装工艺(SMT)。

应用

这款电容器广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信系统以及汽车电子等领域。具体应用场景包括电源滤波、信号耦合、噪声抑制、振荡回路以及匹配网络等。
  由于其高可靠性和宽温特性,C1206X223FMGEC7210也常被用作关键电路中的去耦电容,以确保系统的稳定运行。

替代型号

C1206X223K5GACTU
C1206C223M4RACTU
GRM31CR61E223KA88D

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C1206X223FMGEC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥3.06450卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定63V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-