时间：2025/6/19 5:45:13
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C1206X223FAGEC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用，具有较高的稳定性和可靠性。
该电容器适用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。其尺寸为 1206 英寸 (3.2mm x 1.6mm)，容量标称为 0.022μF (22nF)，电压等级需要根据具体应用场景确认。
封装：1206
电容值：22nF
额定电压：50V
温度特性：X7R
耐压：50V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±10%
C1206X223FAGEC 具有以下特点：
1. 温度特性为 X7R，能够在宽广的温度范围内保持稳定的电容值变化率 (-15% 到 +15%)。
2. 使用了多层陶瓷技术，使其具备高可靠性和小体积的特点。
3. 表面贴装设计，适合自动化生产流程，提高了装配效率。
4. 电容值公差为 ±10%，能够满足大多数普通电路应用的需求。
5. 符合 RoHS 标准，环保且安全。
这种电容器广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备中，具体包括：
1. 电源滤波：用于平滑直流输出，减少纹波。
2. 去耦：在集成电路供电线路中，用于消除高频噪声。
3. 耦合：在信号传输路径中，用于隔离直流成分。
4. 振荡电路：作为定时元件或反馈网络的一部分。
5. RF 应用：由于其良好的频率响应，在射频电路中也有一定的使用场景。
C1206X223M4RACTU
C1206C223K4RACTU
GRM21BR71E223KA88
