时间：2025/6/17 4:15:00
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C1206X223F3GEC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列，广泛应用于需要稳定性和高可靠性的电路设计中。该型号采用标准尺寸 1206 封装，适合表面贴装技术 (SMT) 使用。它具有良好的温度稳定性、低等效串联电阻 (ESR) 和高频性能，适用于滤波、耦合和去耦等应用。
封装：1206
容量：22μF
额定电压：50V
温度特性：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：3.2mm x 1.6mm
C1206X223F3GEC7800 具备以下特点：
1. 高可靠性：X7R 材料确保在宽温范围内电容值变化较小，提供稳定的电气性能。
2. 大容量与小体积：在有限的 PCB 空间内实现较大的电容值。
3. 良好的频率响应：MLCC 结构使其在高频环境下表现出色，适合现代电子设备的需求。
4. 低 ESR 和 ESL：有助于减少信号损耗和电磁干扰 (EMI)。
5. 符合 RoHS 标准：环保且满足国际法规要求。
6. 可靠的 SMT 兼容性：便于自动化生产和焊接，提高制造效率。
这款电容器适合用于多种领域，包括但不限于：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视和其他音频/视频设备中的电源管理电路。
2. 工业控制：为工业自动化设备中的微处理器和控制器提供稳定的去耦功能。
3. 通信设备：在网络路由器、交换机和基站中作为滤波元件，优化信号质量。
4. 计算机及外设：用于主板、显卡和其他外围设备中的噪声抑制和电源平滑。
5. 医疗设备：保障医疗监测仪器的精确性和可靠性。
C1206X223M3GEC7800, GRM31CR60J225ME11D, KEMCAP226X7RF50K350
