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C1206X222M3REC7210 发布时间 时间:2025/7/3 20:18:24 查看 阅读:7

C1206X222M3REC7210 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料类型。该电容器具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种消费电子、通信设备和工业应用。其型号中的编码表示了封装尺寸、容量、电压等级等关键参数。

参数

封装:1206
  容量:2.2μF
  额定电压:3V
  公差:±20%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  ESL:≤0.8nH
  ESR:≤0.1Ω

特性

C1206X222M3REC7210 使用 X7R 介质材料,具有优良的温度稳定性,在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内,其容量变化不超过 ±15%。该电容器采用 1206 封装,适合表面贴装技术 (SMT),能够承受较高的焊接温度,并具备良好的机械强度。
  此外,这种电容器的直流偏置效应较低,能够在较高电压下保持相对稳定的容量输出。它还具有低等效串联电感 (ESL) 和低等效串联电阻 (ESR),使其在高频电路中表现出色。

应用

C1206X222M3REC7210 广泛应用于电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等场景。其典型应用包括:
  - 消费类电子产品中的音频放大器和滤波电路
  - 工业控制设备中的电源稳压模块
  - 通信设备中的射频前端电路
  - 计算机主板和嵌入式系统的去耦电容
  - LED 驱动电路中的储能元件

替代型号

C1206X222M4RAC7210
  C1206C224M4RAC7210
  C1206C223K4RACTU

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C1206X222M3REC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.69450卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-