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C1206X222GMGEC 发布时间 时间:2025/6/27 6:03:11 查看 阅读:5

C1206X222GMGEC是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R温度特性系列,广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备中。该型号采用了标准的0805封装尺寸,具有高可靠性和稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0805
  标称电容值:22μF
  额定电压:6.3V
  温度特性:X7R
  公差:±20%
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  直流偏置特性:较低
  损耗因数:典型值为0.02

特性

C1206X222GMGEC具有良好的温度稳定性和抗老化性能,其X7R介质材料保证了在-55°C到+125°C的温度范围内电容值的变化不超过±15%。此外,它还具备较高的耐压能力,适用于需要较高可靠性的电路环境。
  由于采用多层陶瓷结构,该电容器体积小、重量轻,同时具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),非常适合高频滤波、电源旁路和信号耦合等应用。
  该型号还具有良好的抗振动和抗冲击能力,适用于恶劣环境下工作的电子设备。

应用

C1206X222GMGEC主要应用于各类电子产品中的去耦、滤波和储能功能。例如,在电源模块中用于平滑输出电压;在射频电路中用作信号耦合或阻抗匹配;在微控制器单元(MCU)电路中提供稳定的电源旁路功能,以减少电源噪声对系统的影响。
  此外,这种电容器也常用于音频设备、网络通信设备以及工业自动化控制系统的相关电路中。

替代型号

C1206X222K4RACTU
  C1206X222M4PACTU

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C1206X222GMGEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格443 : ¥3.39422散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定63V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.051"(1.30mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-