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C1206X222F3GEC 发布时间 时间:2025/6/16 12:28:24 查看 阅读:4

C1206X222F3GEC是一种多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于电子电路中以提供滤波、耦合、旁路和储能等功能。该型号遵循行业标准尺寸和性能规范,适用于高可靠性和高频应用场合。
  其特点包括小型化设计、低ESR(等效串联电阻)以及出色的温度稳定性。由于采用了X7R介质材料,该电容器能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。

参数

封装:1206
  电容量:22μF
  额定电压:6.3V
  容差:±10%
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  介质材料:X7R
  外形尺寸:3.2mm x 1.6mm

特性

C1206X222F3GEC具备优良的频率响应特性和较低的寄生参数,适合在高频信号处理电路中使用。此外,其采用的X7R介质材料具有良好的温度系数特性,在-55℃至+125℃的工作温度范围内,电容量变化不超过±15%。
  由于其小体积和高可靠性,这种电容器非常适合用于移动设备、通信设备以及其他对空间和性能要求较高的电子产品。
  它还具有较强的抗机械应力能力,能够承受回流焊过程中的高温而不损坏。这使得它成为表面贴装技术(SMT)的理想选择。

应用

C1206X222F3GEC主要应用于各种需要稳定电容值和高频特性的场景中,例如:
  - 电源滤波
  - RF电路中的耦合与解耦
  - 音频放大器的旁路
  - 数据通信设备中的信号调节
  - 汽车电子系统中的噪声抑制
  - 医疗设备中的精密信号处理
  此外,由于其小巧的外形和高可靠性,也常被用作便携式消费类电子产品中的关键元件。

替代型号

C1206X222K3GEC
  C1206C225K3RACTU
  C1206X224M3RACTU

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C1206X222F3GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格355 : ¥4.71462散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.051"(1.30mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-