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C1206X184J3JAC7800 发布时间 时间:2025/4/7 9:38:18 查看 阅读:28

C1206X184J3JAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列。该电容器具有良好的温度稳定性和可靠性,适用于各种高频和滤波电路。其封装尺寸为 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),额定电压和电容值在具体型号中定义。

参数

封装:1206英寸
  电容值:18pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C
  尺寸:3.2mm x 1.6mm

特性

使用 X7R 介质材料,这种材料具有较高的介电常数,并且在温度变化范围内表现出稳定的电容值波动,适合用于需要较高稳定性的应用。
  其小型化的封装使其能够轻松适应高密度 PCB 设计需求。
  该电容器支持表面贴装技术 (SMT),焊接性能优异,并具备较强的机械强度以应对振动和冲击环境。
  由于其较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),该元件非常适合高频去耦、信号滤波及电源噪声抑制等用途。

应用

1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦电路;
  2. 工业控制设备中的信号调理与抗干扰设计;
  3. 通信系统中的高频滤波及匹配网络;
  4. 音频设备中的旁路电容和高频抑制;
  5. 医疗设备中的稳定性要求高的信号路径处理;
  6. 汽车电子系统的低噪音模块设计。

替代型号

C1206C184J5GACTU
  C1206X7R1C184J
  C1206X7R1E184J

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C1206X184J3JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥3.71157卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.18 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-