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C1206X183M5JAC7800 发布时间 时间:2025/6/4 13:06:57 查看 阅读:7

C1206X183M5JAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型,广泛应用于各种电子电路中。该型号的电容器具有良好的温度稳定性和高频特性,适用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。

参数

封装:0603英寸
  容量:18μF
  额定电压:50V
  公差:±20%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介质材料:X7R

特性

C1206X183M5JAC7800 具有高可靠性和稳定性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
  X7R 介质材料赋予了它较低的温度系数,使其适合于对温度敏感的应用环境。
  由于采用了多层陶瓷结构,这款电容器具备较小的体积和较高的耐压能力,同时能够承受一定的机械应力。
  此外,该型号支持表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产和高效装配。

应用

C1206X183M5JAC7800 常用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
  其典型应用场景包括:
  1. 电源滤波:用于平滑电源输出,减少纹波和噪声。
  2. 信号耦合与去耦:在放大器和振荡器电路中隔离直流成分并传递交流信号。
  3. 高频旁路:为高速数字电路提供稳定的电源参考点。
  4. 能量存储:在瞬态条件下储存和释放电能以保护电路。

替代型号

C1206X7R1C184M5JAB

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C1206X183M5JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.99050卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.018 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-