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C1206X153MAGEC 发布时间 时间:2025/5/29 15:45:49 查看 阅读:7

C1206X153MAGEC是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片电容的一种。该型号中的参数定义了其尺寸、容量和耐压等级等关键特性,适用于各种电子设备中的滤波、耦合和旁路等功能。
  具体来说,C1206表示封装尺寸为1206(3.2mm x 1.6mm),X7R是温度特性代码,表示-55℃到+125℃范围内电容值变化在±15%以内,153表示标称容量为0.015μF(15nF),M表示容差为±20%,电压等级由后缀进一步确定。

参数

封装:1206
  标称容量:15nF
  容量容差:±20%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESL:≤1.0nH
  ESR:≤0.1Ω

特性

C1206X153MAGEC采用多层陶瓷结构设计,具有高稳定性和低损耗的特点。X7R材料使其在较宽的温度范围内表现出良好的电容稳定性,适合用于要求严格的工业级和消费级应用环境。
  此外,这款电容器具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),能够在高频条件下提供优良的性能表现,特别适合用作电源去耦、信号滤波和射频电路中的阻抗匹配元件。
  由于其表面贴装形式,安装方便且可靠性高,能够满足自动化生产的需求,同时减少因焊接带来的机械应力影响。

应用

C1206X153MAGEC广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  - 电源电路中的去耦和滤波
  - 音频和射频电路中的耦合与旁路
  - 数据通信设备中的信号调理
  - 工业控制系统的电源管理
  - 消费类电子产品中的EMI抑制
  其紧凑的设计和稳定的性能使得它成为现代电子产品设计中的常用元件。

替代型号

C1206X7R1C153K120AA
  C1206C153K5RAC
  C1206X7R1E153M125AA

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C1206X153MAGEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格885 : ¥1.69786散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.053"(1.35mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-