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C1206X153KMGEC 发布时间 时间:2025/12/24 5:12:33 查看 阅读:45

C1206X153KMGEC 是一款贴片陶瓷电容器,属于 X7R 温度特性系列。该型号采用多层陶瓷技术制造,具有体积小、可靠性高、适合高频应用等特点。它广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、旁路和去耦等功能。C1206X153KMGEC 的封装为 1206,容量标称值为 0.015μF(15nF),额定电压通常为 50V 或其他规格。

参数

容量:15nF
  公差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  封装:1206
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1206X153KMGEC 具有以下主要特性:
  1. 高稳定性:由于采用 X7R 温度特性材料,其在宽温度范围内表现出较小的容量变化,适用于对温度敏感的应用场景。
  2. 小型化设计:1206 封装使其非常适合空间受限的 PCB 布局,同时支持自动化表面贴装工艺。
  3. 耐高频性能:陶瓷材质赋予其较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其能够在高频条件下高效工作。
  4. 高可靠性:通过严格的筛选和测试流程,确保长期使用的稳定性,适合工业级和消费级应用。

应用

该型号电容器适用于以下应用场景:
  1. 电源滤波:在开关电源或 DC-DC 转换器中用作输入输出滤波电容。
  2. 信号耦合与旁路:用于音频放大器、射频模块中的信号耦合以及 IC 的电源去耦。
  3. EMC 改善:帮助减少电磁干扰(EMI),提高系统的电磁兼容性。
  4. 工业控制设备:如 PLC 和变频器中的高频滤波组件。
  5. 消费电子产品:例如智能手机、平板电脑和家用电器中的高频电路部分。

替代型号

C1206C153K8RACTU
  C1206X7R1C153K
  C1206X7R1E153K

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C1206X153KMGEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格885 : ¥1.69786散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定63V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.053"(1.35mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-