C1206X153K5REC7210 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列,具有良好的温度稳定性和高容量密度特性。该型号适用于广泛的电子应用领域,包括电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等功能。其封装尺寸为 1206 英寸标准尺寸,适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
此型号中的编码含义如下:C 表示电容器,1206 是封装尺寸(3.2mm x 1.6mm),X153 表示标称电容值和电压等级,K 表示容差范围(±10%),5R 表示温度特性(X7R),EC7210 是供应商或批次标识。
封装尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
电容值:15pF
额定电压:50V
容差:±10%
温度范围:-55°C 至 +125°C
介质材料:X7R
工作温度下的电容变化:±15%
C1206X153K5REC7210 的主要特点是采用 X7R 介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时提供较高的容量密度。此外,它还具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而提高了高频性能。
由于采用了表面贴装技术 (SMT),这种电容器非常适合用于自动化的生产流程,并且能够满足现代电子设备对小型化和高可靠性的要求。
它的高可靠性设计使其能够在恶劣环境下长期稳定工作,同时符合 RoHS 标准,确保环保合规性。
X7R 材料的另一个优势是其非线性效应较小,即使在直流偏置条件下也能保持相对稳定的电容值。
C1206X153K5REC7210 广泛应用于各种电子电路中,常见的应用场景包括:
1. 电源滤波:用于抑制电源噪声,提高电源系统的稳定性。
2. 去耦电容:在 IC 或其他敏感元件周围使用,以减少电压波动并提供稳定的供电环境。
3. 信号耦合:用于连接不同电路阶段之间的信号传输,同时隔离直流成分。
4. 旁路电容:为高频信号提供低阻抗路径,避免干扰其他部分电路。
5. 射频电路:由于其较低的 ESR 和 ESL 特性,在射频前端模块中也有一定应用。
该电容器特别适合需要小体积和高稳定性的消费类电子产品、通信设备以及工业控制设备。
C1206C15P0G5RAC7210
C1206X153M5REJ7210
C1206X153K5RACA7210