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C1206X153G3JAC7800 发布时间 时间:2025/6/6 16:09:06 查看 阅读:3

C1206X153G3JAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性介质材料的电容器。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用,具有高可靠性和稳定性,适合各种电子设备中的滤波、耦合和旁路功能。
  其命名规则包含了封装尺寸、电容量、容差、电压额定值等关键参数信息。

参数

封装:1206
  电容量:15pF
  容差:±5%
  直流电压额定值:50V
  温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
  ESL:约 0.4nH
  ESR:约 0.01Ω

特性

C1206X153G3JAC7800 具有以下特点:
  1. 采用 X7R 介质材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
  2. 小型化设计,适合高密度电路板布局。
  3. 高可靠性,在高频应用中表现出低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 的特性。
  4. 耐焊性良好,适用于回流焊接工艺。
  5. 符合 RoHS 标准,环保无铅。
  该电容器广泛应用于射频电路、电源滤波以及信号处理等领域,尤其在需要小尺寸高性能的场景下表现优异。

应用

这款电容器适用于多种应用场景,包括但不限于:
  1. 滤波器设计中的高频滤波。
  2. 在音频放大器中作为耦合电容或去耦电容。
  3. 数字电路中的旁路电容以减少噪声干扰。
  4. 射频模块中用于匹配网络和阻抗调节。
  5. 工业控制、消费类电子产品及通信设备中的电源管理部分。

替代型号

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C1206X153G3JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.74946卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-