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C1206X153G1GEC 发布时间 时间:2025/6/16 9:34:31 查看 阅读:5

C1206X153G1GEC是一种多层陶瓷片式电容器(MLCC),属于X7R介质材料类别,广泛应用于电子电路中提供滤波、耦合和旁路等功能。该型号由知名制造商生产,具有出色的稳定性和可靠性,适合各种消费类电子设备和工业应用。

参数

尺寸:1206英寸
  电容值:15pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  温度范围:-55°C至+125°C
  封装类型:贴片
  工作温度系数:±15%

特性

C1206X153G1GEC采用X7R介质材料,具备优良的温度稳定性和容量变化特性。这种材料在宽温范围内表现出较小的容量漂移,适用于需要高稳定性的电路环境。
  其小型化的1206封装设计使其非常适合高密度组装需求,同时支持高效的表面贴装工艺(SMT)。此外,该电容器具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),可有效减少信号失真并提高高频性能。
  由于其良好的电气特性和机械强度,C1206X153G1GEC被广泛应用于电源滤波、信号耦合、振荡电路以及射频电路等领域。

应用

该型号电容器主要应用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理和信号处理模块。同时,在通信设备、音频设备、医疗设备及工业自动化控制领域也有广泛应用。
  具体应用包括但不限于:
  - 电源滤波与去耦
  - 高频信号耦合
  - 振荡器和滤波器设计
  - 射频前端匹配网络

替代型号

C1206C15P0J5GAC
  C1206X153K5GACTU
  GRM21BR61E150J8

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C1206X153G1GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格443 : ¥3.39422散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.053"(1.35mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-