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C1206X153F1GEC 发布时间 时间:2025/5/7 16:32:08 查看 阅读:6

C1206X153F1GEC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号适用于表面贴装技术 (SMT),具有小尺寸、高稳定性和良好的温度特性,广泛用于消费电子、通信设备及工业应用中。

参数

封装:1206
  电容值:15pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±1%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1206X153F1GEC 使用 X7R 介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化(在 -55℃ 至 +125℃ 范围内变化不超过 ±15%)。它还具备优良的频率特性和抗机械振动能力。此外,由于其小型化设计和高可靠性,非常适合需要高频滤波、去耦以及信号调节的应用场景。
  该型号的直流偏置特性较低,因此即使在较高直流电压下也能保持较高的实际电容值,确保电路性能的一致性。

应用

C1206X153F1GEC 常用于各种电子设备中的电源滤波、信号耦合、谐振回路以及噪声抑制等场合。具体包括但不限于以下领域:
  1. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑
  2. 工业控制设备中的信号调理模块
  3. 通信系统中的射频前端电路
  4. 音频设备中的滤波与匹配网络
  5. LED 照明系统的驱动电路

替代型号

C1206X7R1C153J1G, GRM188R71H153FA01D, Kemet C1206X7R1C153J

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C1206X153F1GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格355 : ¥4.71462散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.053"(1.35mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-