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C1206X152K2GEC 发布时间 时间:2025/7/11 15:46:51 查看 阅读:12

C1206X152K2GEC是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R温度特性系列。该型号采用片式设计,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其小型化设计和优良的电气性能使其成为电路设计中不可或缺的元件。

参数

尺寸:1206英寸
  电容量:15pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  封装类型:表面贴装
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C1206X152K2GEC具有高可靠性和稳定的电气性能。
  它采用X7R介质材料,能够在宽温范围内保持良好的电容稳定性。
  该电容器支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和焊接。
  小型化的1206封装使得它适合于紧凑型电路板设计。
  此外,它的低ESR和低ESL特性有助于提高高频电路中的性能表现。

应用

该型号适用于各种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合功能。
  常见应用场景包括:
  - 电源电路中的去耦电容,用于稳定电压并减少噪声干扰。
  - 滤波器设计中的关键元件,用于音频、视频和射频信号处理。
  - 高速数字电路中的旁路电容,以确保信号完整性。
  - 工业控制系统中的定时电路和振荡电路。
  此外,C1206X152K2GEC、平板电脑和电视等设备中。

替代型号

C1206X152K5RAC, C1206C15P0GACTU, GRM188R71H150K8B

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C1206X152K2GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格885 : ¥1.69786散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-