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C1206X152J5GAC7800 发布时间 时间:2025/6/5 11:57:13 查看 阅读:8

C1206X152J5GAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列。该型号通常用于高频电路中,具有良好的温度稳定性和高可靠性。其外形尺寸为 1206 英制封装(3.2mm x 1.6mm),容量标称值为 15pF,容差等级为 ±5%(J 级)。这种电容器适用于滤波、耦合、旁路以及射频应用等场景。
  该元件的构造由交替的导电金属层和陶瓷介质层组成,使其具备较高的耐压性能和低等效串联电阻(ESR)。X7R 材料的特点是能够在较宽的温度范围内(-55°C 到 +125°C)保持相对稳定的电容值。

参数

封装:1206
  尺寸:3.2mm x 1.6mm
  电容量:15pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  DC偏置特性:适中
  频率特性:良好
  ESL:低
  ESR:低

特性

C1206X152J5GAC7800 的主要特点是其采用 X7R 介质材料,这种材料在温度变化时表现出较小的电容量漂移,非常适合需要稳定性能的应用场合。
  此外,1206 封装提供了足够的机械强度和电气性能,适合表面贴装技术(SMT)生产环境。它的高可靠性和低寄生参数使其成为射频和无线通信电路的理想选择。
  该电容器还具备较低的 DC 偏置敏感性,在施加直流电压时电容值下降幅度较小。这使得它特别适用于电源滤波和信号耦合场景。

应用

该型号广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、电视等)中的滤波和去耦电路。
  2. 工业控制设备中的高频信号处理。
  3. 通信基站和无线模块中的射频前端匹配网络。
  4. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号调理。
  5. 医疗仪器中的精密信号耦合与隔离。
  由于其小型化设计和优良的电气性能,C1206X152J5GAC7800 成为现代电子设计中不可或缺的基础元器件。

替代型号

C1206X152K5GAC7800
  C1206C152J5GACTU
  C1206X152J5GABE7800

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C1206X152J5GAC7800参数

  • 现有数量3,890现货
  • 价格1 : ¥5.56000剪切带(CT)4,000 : ¥1.43446卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G Flex
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-