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C1206X152F3GEC7800 发布时间 时间:2025/5/29 14:11:55 查看 阅读:21

C1206X152F3GEC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料类型,广泛应用于消费电子、工业设备及通信产品等领域。该型号采用紧凑的 1206 封装形式,具有高可靠性和良好的温度稳定性,适合用于电源滤波、去耦和信号耦合等电路应用。

参数

封装:1206
  标称容量:15pF
  额定电压:50V
  公差:±1%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  尺寸(长x宽):3.2mm x 1.6mm

特性

C1206X152F3GEC7800 使用 X7R 介质材料,这种材料能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值变化率(通常在 ±15% 以内)。此外,其紧凑的外形使其非常适合空间受限的设计需求。
  该电容器还具备优良的频率特性和低等效串联电阻(ESR),这有助于减少高频下的能量损耗。
  由于采用了先进的生产工艺,此型号表现出较低的直流偏置效应,在实际应用中能够更接近标称容量值。
  同时,C1206X152F3GEC7800 拥有出色的抗机械应力能力,能够在振动或冲击环境中长期稳定运行。

应用

C1206X152F3GEC7800 主要应用于各种需要高频性能和良好温度稳定性的场景,包括但不限于:
  - 数字电路中的电源滤波
  - 高速信号传输中的耦合与解耦
  - 工业控制设备中的噪声抑制
  - 无线通信模块中的谐振回路
  - 消费类电子产品中的射频电路设计

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C1206X152F3GEC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥3.18237卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-